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AMD?X570主板與散熱風扇

文章出處:風之源電子有限公司 人氣:-發表時間:2019-06-03 09:28:00

     隨之2019臺北電腦展開幕式時間的靠近,諸多的電腦生產商和部件機器設備生產商也陸續開始給自己商品做預熱。而全部電腦展上最受注目的,自然是2019年amd將會公布的7nm產品系列了,除開第三代銳龍處理器和navi顯卡之外,適配PCI-e 4.0的X570主板芯片組也會隨同第三代銳龍處理器一起放出。

    據了解,X570主板將會支持PCI-e 4.0和USB 3.1,預估功耗在15W前后,基礎等于一顆移動端的低壓版處理器,須要附加的散熱都是情有可原。

    現階段,在網上早已有映泰、七彩虹和微星的幾款X570主板被曝出了,從現在全部曝出的圖片看來,X570系列產品的主板應當都是在芯片組具體位置標配1個散熱風扇來輔助散熱。現階段,僅有幾款最高端的主板芯片組會須要用附加的散熱風扇來輔助散熱(比如華碩 ROG Dominus Extreme主板),充分說明本次X570芯片組的特性之強,以至于被動散熱都壓不住。

    X570系列產品主板有望在2019年三季度發售,屆時,PCI-e 4.0的特性如何,應當會有大量的參考數據。

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